P在酸性鍍銅工藝中是良好的基礎整平劑與潤濕劑，具有消除針孔麻點的作用，P必須與其它酸銅中間體組合使用，即可獲得全光亮鍍層；可適用于五金酸性鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔、線路板鍍銅等工藝。消耗量： 0.3-0.6g/KAH。

 

 

注意點：

P與SPS、M、N、AESS等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，P建議工作液中的用量為0.05-0.1g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降，容易產生針孔麻點；含量過高，鍍層會產生憎水膜，影響下一道工藝鍍層的結合力，可用活性炭吸附或者小電流電解處理。

 

注意點：

P與SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，P建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度整平性下降，鍍層發白，且容易產生針孔麻點；含量過高，銅層會產生憎水膜，影響下一道工藝鍍層的結合力，可用活性炭吸附或者電解處理。

 

注意點：

P與 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，建議使用6000分子量，對鍍層硬度有積極作用。P建議工作液中的用量為0. 05-0.1g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度整平性下降，鍍層發白，且鍍層產生針孔麻點；含量過高，硬度反而下降，可用活性炭吸附或者電解處理。

 

注意點：

P與SPS、QS、H1等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，P建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層亮度下降容易發紅，含量過高，銅箔結晶粗糙，平滑度下降，建議降低使用量。