SP在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區燒焦的作用。SP可以和酸銅染料，非離子表面活性劑，聚胺類、聚醚類化合物以及一些巰基化合物搭配使用，配成的添加劑長效性好、分解產物少，光劑消耗量低，適用于五金酸銅、線路板鍍銅工，電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量：0.6-1g/KAH

 

注意點：

SP建議工作液中的用量為0.03-0.08g/L，配制光劑時，通常放入在MU和B中，MU中建議放4-8g/L，B劑中建議放10-20g/L，可以根據光劑開缸量多少來確定SP配比。SP與亞胺類整平劑混合會渾濁，建議不放在一起。若鍍液中SP含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層則會產生白霧，也會造成低電流密度區光亮度較差，可補加少量A劑來抵消SP過量的副作用，或者用活性炭吸附或點解處理。

 

注意點：

SP建議工作液中的用量為0.02-0.06g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SP在鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區易產生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層則會產生白霧，也會造成低電流密度區光亮度較差，可補加N及M抵消SP過量的副作用，或者用活性炭吸附或電解處理。

 

注意點：

SP通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路板鍍銅添加劑，建議在鍍液中****用量4-8mg/L，SP在鍍液中含量過少鍍層光亮度差，高電流密度區產生毛刺，含量過高，鍍層發白，可補加少量SLP及SH110等抵消SP過量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。

 

注意點：

SP通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SP在鍍液中****用量50-80mg/L，SP通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SP少整平差容易產生毛刺，SP多低區光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SP過量的現象。

 

注意點：

SP通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SP在鍍液中****用量15-20mg/L，SP少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SP過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。